昭和电工（sdk）宣布，该公司已完成面向下一代机械硬盘的热辅助磁记录（hamr）介质的开发。为实现最大化的面密度，新技术使用了具有极小晶粒尺寸的全新磁性薄膜，有望将 3.5 英寸 hdd 的容量提升至 70 甚至 80 tb 。新型 hamr hdd 盘片由铝制成，且具有由铁-铂（fe-pt）合金制成的薄膜磁性层。
为使介质的磁矫顽力提升数倍，昭和电工使用了一种新颖的磁层结构，并采用了新的方法，以控制生产过程中的介质温度。随着记录数据用的晶粒越来越小，下一代 hdd 盘片的磁矫顽力也必须尽力提升。在极易磁化的同时，也降低了单个磁签名的强度，从而产生了有害的磁道间干扰（iti）效应，使 hdd 磁头更难读取数据。
（hamr 介质的透射电子显微图像）
具有高磁矫顽力的盘片的写入操作，需要额外的能量辅助，目前已知的有能量（hamr）、微波（mamr）和能量增强版（epmr）等辅助磁记录方案。同时，盘片必须在热辅助记录过程中经受极端温度。昭和电工表示，该公司的新型 hamr 盘片，就具有业内领先的读写和耐用特性。
昭和电工尚未透露新磁盘的记录密度，也未表示将于何时开始量产。作为比较，目前最先进的常规磁记录（cmr）盘片，其每平方英寸的记录密度在 1.14 tb 左右。
（hamr 介质的横截面图像）
人们普遍认为，若不转向能量辅助磁记录，hdd 的密度和容量将无法显著增长。但若使用 hamr 介质，昭和电工预计可达成每平方英寸 5-6 tb 的面密度。当今的 16 tb cmr（pmr + tdmr）机械硬盘，已经用上了夸张的 9 张碟片。但在转向 hamr 介质后，我们有望轻松实现 70-80 tb 的 hdd 容量。
作为全球最大的磁盘制造商，昭和电工是各大品牌的主力供应商。尽管希捷和西数也有自己的产线，但为了降低成本和实现利润的最大化，与 sdk 的合作将会轻松许多。据说希捷会在 2020 年末率先推出采用新型 hamr 介质的商用型 20tb 硬盘，此外东芝也会采用 sdk 的 2tb mamr 盘片来打造 18tb 硬盘产品线。
来源：21dianyuan

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