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realme在9月连发两款新机,“敢越级”的口号更是喊的响亮。到底是如何越级的,小e自是要拆开看看,今日便来拆解这 “四摄迅猛龙”realme q,届时ewisetech数据库已同步上线,可前去查看更详细的相关拆解步骤及元器件信息。
配置一览realme q最低售价998,小e购买的是最大内存8gb ram+ 128gbrom,售价1498。你认为配置方面“越级”了
soc:高通骁龙712处理器丨10nm工艺
屏幕:6.3英寸lcd 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比82.7%
存储:4gb ram+ 64gb rom丨6gb ram+ 64gb rom丨8gb ram+ 128gb rom
前置:1600万像素前置摄像头
后置: 后置4800万像素+800万像素广角+200万像素人像+200万像素微距
电池:3950毫安锂离子聚合物电池
特色:vooc闪充3.0丨后置四摄丨支持最大256gb内存拓展
拆解首先取下塑料材质卡托,(小e在开箱时被碎镜效果晃花了眼,居然误以为是玻璃后盖,顶锅盖逃走)塑料后盖与中框通过胶固定,使用热风枪加热后盖与中框缝隙处,加热至一定温度,便可拆下。对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护,中框对应主板和电池位置贴有大面积石墨片用于散热。
中框与内支撑通过螺丝和卡扣进行固定,中框对应电池位置是大块金属片,可以起到散热作用。
内支撑上有通过胶固定的摄像头盖,侧边按键可直接取下。
随后取下排线,拆除主板,摄像头,软板和扬声器模块。usb接口处套有硅胶套起一定防水防尘作用。主板处理器&闪存+内存位置对应位置处有散热硅脂,前置摄像头软板贴有铜箔和石墨片,在散热的同时也可以起到固定的作用。
取下电池,副板和按键软板。电池使用双面胶固定,并带有提拉把手方便更换电池。耳机接口处同样套有硅胶套,可以起一定防水防尘作用。侧边按键软板处贴有黑色胶纸进行保护。
最后拆屏幕,使用加热台将屏幕加热至一定温度,用撬片慢慢分离屏幕与内支撑。拆下后可看到屏幕与内支撑是通过黑色胶固定。内支撑上还有大片的石墨片用于散热。
realme q内部采用三段式设计,整机结构严谨,共分为屏幕,内支撑,中框,后盖四层结构。整机采用2种共20颗十字螺丝固定,usb接口和耳机接口处都套有硅胶圈起一定防水防尘的作用。电池上贴有撕拉把手方便更换电池。整机通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式进行散热。
主板ic信息主板正面主要ic(下图):
1:环境光传感器芯片
2:距离传感器芯片
3:qualcomm-wcn3980-wifi/bt芯片
4:qualcomm-pm670-电源管理芯片
5:qualcomm-sdm712-高通骁龙712处理器芯片
6:samsung-km8v7001jm-8gb内存+128gb闪存芯片
主板背面主要ic(下图):
7:qualcomm-pm670l-电源管理芯片
8:qualcomm-sdr660-射频收发芯片
9:qorvo公司的功率放大器芯片*2
10:nxp-tfa9890a-音频放大器芯片
主板上使用的logic、memory、pm、rf和audio芯片信息见下表:
整机上使用的mems芯片信息见下表:
经过ewisetech数据库的分析在realme q整机预估成本约为177.9美金,其中主控芯片占总成本的47%。全部1042个组件中,日本提供928个组件,占总共的89.1%,组件数占比最高,在小e整理的整机元器件成本占比top5中可以看出日本成本占比为37.4%,主要分布在器件,相机传感器。
ewisetech官网也将同时上线相关拆解步骤、元器件信息及图片。要记得随时关注小e哦!我是小e,带你浏览各家新品发布会,带你了解更多新型电子设备信息,带你走进更多电子设备的内部世界。
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