smt加工中的通孔回流焊接技术简化了pcba加工的工艺流程，提高了pcba生产效率，比较适合于高密度电路板中插装元器件的焊接。但是由于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，采用一般的焊接方法的话锡膏量会存在不足的现象，那么该如何解决呢？下面pcba加工厂家佩特科技为大家介绍smt加工中通孔回流焊锡膏量怎么满足的方法。
通孔回流焊的主要问题就是焊锡膏的量需要比较大，一般可以通过下面两种方法来解决这个问题。
1、一次印刷
在smt加工中为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题，可以采用局部增厚模板进行一次印刷。
采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方式，而刮刀则要采用橡胶刮刀，印刷工艺与传统smt印刷一致。通常局部增厚模板中参数a=0.15mm、b=0.35mm的厚度能够满足通孔回流焊各焊点焊膏量的要求。由于局部增厚模板使用橡胶刮刀，橡胶刮刀在压力下形变较大，因此印刷后会出现焊膏图形有凹陷的缺陷
2、二次印刷
一次印刷工艺使用局部增厚模板和橡胶刮刀完成印刷，然而对于一些引线密度较大而引线直径特小的混装电路板，采用局部增厚模板一次性印刷焊膏的工艺无法满足印刷质量的要求，就必须使用二次印刷焊膏工艺。
一般来说是采用0.15mm厚的第一级模板印刷表面贴装元器件的焊膏，再用0.3～0.4mm厚度的第二级模板印刷通孔插装元器件的焊膏。
无论采用一次印刷工艺还是二次印刷工艺，当smt加工的通孔插装元器件采用通孔回流焊所使用的焊料质量为采用波峰焊所使用的焊料质量的80%时，焊点与采用波峰焊形成的焊点强度是相当的，但是如果通孔插装元器件的焊料质量低于这个临界量，则形成的焊点强度达不到标准。
把80%定义为通孔回流焊焊料临界量，无论是采用一次印刷工艺还是二次印刷工艺都要保证通孔回流焊所使用的焊料量大于这个临界量。
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