epu-253高导热增韧环氧树脂90%超高延伸率/高粘接金属/高拉伸强度
随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展，导热、散热绝缘材料就成为一个至关重要的问题。一般的电子元器件，当温度超过允许的工作温度8℃时，寿命就要降低50%。有资料报导：功率管结点温度在300℃时，只能工作半个月，当结点温度降至150℃时，寿命为10年。由此可知，热设计的好坏，将对电子元器件、电子设备的寿命和可靠性产生非常重要的影响。
适用高导热需要的电子元器件灌封及线路板封闭。中粘度，双组份室温固化型环氧树脂胶。具有优异的导热性能，导热值 1.38 w/m k-1。应用于高导热需求产品的灌封/包封等 
可和大多数的环氧固化剂使用如，脂肪族聚胺、聚酰胺、dicy、酸酐等，来获得高水平的
产品名称              epu-253
环氧当量             235-270
黏度(25℃,cps)       180000-220000
色泽                        1.0
1.高剥离强度、耐外力冲击
2.良好的搭接剪切强度、良好的抗蠕变性能
3.粘接强度高、坚韧、良好的耐冲击性
应用领域:
1. 金属粘接, 例如铝、铜、具有优良性能的特种钢
2. 大理石、塑料、木材、玻璃、陶瓷、碳纤维增强塑料的粘接
3. 地板底涂粘接，柔性涂料，油墨等
4. 柔韧性胶粘剂、导热胶、高性能增韧复合材料
包装：20kg，200kg。epu-253高导热增韧环氧树脂90%超高延伸率/高粘接金属/高拉伸强度
虽然环氧导热胶的粘接强度比较高，但对于一些高强结构粘接仍感不足，还需进一步提高粘接强度，可通过如下一些途径进行增强。
1、采用高性能环氧树脂
一些高性能的环氧树脂，如ag一80、afg一90、酚醛环氧树脂、似盼f环氧树脂、双酚s环氧树脂、液晶环氧树脂、tde一85(ij)、731等，单独配合或与双酚a型环氧树脂共混，都具有很高的粘接强度。液晶环氧树脂是一种高度分子有序，深度分子交联的聚合物网络，可形成自增强结构，力学性能相当优异。
　　2、添加增强性填充剂
填充剂的加入降低了固化物的热膨胀系数和固化收缩率，减小了内应力。当超负荷作用出现裂纹时，有填料的胶层还能阻止裂纹扩展，从而提高了粘接强度。例如用于金属结构粘接的环氧胶粘剂，加入适量的铁粉可提高剪切强度。增强性的填充剂有硅微粉、白炭黑、硅灰石粉、氧化铝、超细硅酸铝、轻质氧化镶、滑石粉、海泡石粉、凹凸棒土粉、超细煅烧高岭土、氧化铁粉、铁粉、铝粉、锌粉、玻璃磷片、不锈钢鳞片、白云石粉等。坚泰电子有：单组份环氧封装胶、导电银胶、电感磁芯胶水、耐高温环氧胶水
　　3、选用增强性固化剂
固化剂对环氧胶粘剂的粘接强度有重要影响，选用能使环氧胶固化后粘接强度高的固化剂，如双氰胺、间苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、低分子聚酰胺(315、3051)、g一328、端氨基聚醚、105缩胺、甲基六氢苯酐、均苯四酸二酐/苯酐(20/28)、2一乙基一4一甲基咪唑、线性酚醛树脂等。
查看其它相同标签的文章：环氧树脂树脂

---

络合高新材料（上海）有限公司
13641734574
qq: 344423379